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看好机箱该具备的那些特质

发布时间:2019-10-13 05:21:00

  机箱宽度

  小机箱依然还不是市场主流

  首先机箱作为一个硬件承托者,对内部的空间自然是有一定要求的,以目前市场来说,ATX架构机箱占据主流地位,全塔、小机箱、HTPC等,只能暂时靠边站。

  机箱的宽度对于散热的影响非常重要

  当然的,对于机箱尺寸的要求,每个用户都有不同的要求,这个自然没有绝对的定论,不过从兼容性来考虑的话,机箱宽一些为佳,比如目前市面普通ATX机箱,一般宽度在180mm左右,对于普通塔式散热来说足够了,不过偏大一点的,或是侧板有风扇需求的情况,就显得力不从心了。

  侧吹散热器与宽度的搭配要留心

  如果想拥有较强的散热器兼容性,那么机箱的宽度最好在210左右为佳,这样即使背板留出叫宽裕的走线空间,也能支持目前大多数的高端散热器使用。

  USB3.0

  最新的7系列主板 全面支持USB3.0

  在去年,Intel的7系列主板正式登场,其中非常明显的改变便是全部支持USB3.0接口,似乎预示着,USB3.0的时代终于到来了。

  有设备 没接口 将非常尴尬

  而在机箱上,配置USB3.0接口的风气也在逐渐成形,部分100元左右的机箱,也开始标配其USB3.0接口,实在是让人比较欣慰。想想也知道,机箱的更新周期远长于硬件,现在如果不买配置USB3.0接口的机箱的话,到2~3年后,将会出现有设备而没有前置接口使用的尴尬场面

  USB3.0接口的普及 可谓说非常迅速

  既然说到了USB3.0接口,那么这里也提一提机箱内部的针脚问题。因为目前并非所有机箱USB3.0接口都采用针脚式接口,部分产品还是保留有延长线模式。

  机箱上延长线式USB3.0接口设计

  而在选择时,还是建议尽量避开选择延长线式的机箱,毕竟这种设计只是一种过渡产品,而且其不仅会浪费主板上接口,更浪费了I/O区的空间,可以说有不少的短板。

  板材厚度

  板材缩水似乎成为机箱市场的主流

  现在的机箱产品,功能丰富是不容置疑的,不过在功能丰富的同时,板材的厚度却在不断缩水,像市面很多性价比产品虽然有着不错的功能设计以及周边配置,不过板材却是仅有0.4mm左右,稍微用力一按,凹了,实在是有点不堪入目。

  薄板材面对多风扇的话 估计就只能吵了

  而一般来说,稍好一点的机箱产品,需要保持板材厚度在0.6、0.7mm以上,而顶级一点的,基本在1mm以上。因为板材薄,不仅让板材更容易变形,而且更容易与内部硬件产生共振,引起更多的噪音。

  走线空间

  就目前来说,走背线设计几乎成为了标准设计(只有少数厂商还在恪守传统),很多入门级的产品上,也都配置上了背部走线设计。而对于背线机箱来说,走线空间、孔位、走线槽等设计,直接制约着机箱背线的实用性。

  背板空间直接制约着走线难度

  首先是背部空间要足够,就目前的使用习惯来看,主板托板侧板之间的距离最好能够控制在1.7cm左右,而1cm左右走起线来已经是比较勉强了。

  电源线材通过孔

  走线孔对于背部走线也是非常关键的,而在这么多的背线设计中,走线孔的要求也是最低的,因为从目前主流的走线孔设计来说,要满足基本的背部走线需求,那也是绰绰有余的。

  针对几种不同的主板 有不同的走线孔

  目前主流的走线孔设计,是在ATX架构主板安装位的右侧,设计一排走线孔,一般来说是3个,当然也有更多,在下方也会有一个较大的走线孔,电源的线材通常是通过此孔穿到后方来进行走线。而在比较高端的机箱中,有针对不同架构的主板来进行孔位设计,虽然说提升效果不大,不过还是比较贴心的。

  你家的机箱有留CPU走线孔么?

  另外一个比较重要的孔位,便是CPU部分的走线孔,因为在部分背线机箱上,你是找不到这个孔的有换句话说,部分机箱的走线,都要将CPU线材绕行或者跨越显卡,极大的提高了线材长度需求以及破坏美观度。用户在选择机箱时,一定要留意机箱是否设计了这个孔。

  专用走线槽

  至于走线槽方面,目前市面上的机箱产品在这一块都参差不齐,也没有统一,主打这一块功能的产品非常少不过用户只需留意,在走线孔附近,有没有对应的凹槽,便可以进行区分,难度也是不大的。

  散热防尘

  令一个问题自然就是散热防尘的问题,这也是机箱设计中,最难均衡的问题。

  目前比较流行的混合散热风道

  毕竟针对与不同的平台,散热需求也不同,因此机箱风道也并没有特别固定的设计方法,目前市面上见得最多的几乎就是混合风道设计,前方以及底部入风,顶部以及背部出风,这样的散热基本已经能够满足绝大多数普通用户的使用。

  尼龙质防尘更适合一般环境下使用

  不过散热与防尘两者相辅相成,如何在保持散热的同时,尽量避免破坏防尘效果,非常考验机箱设计师的能力。而在选择机箱时,一定要注意,如果不想频繁的对硬件清理灰尘,选择的机箱在顶部、侧板以及底部的散热孔,都需要配上防尘,以尼龙质防尘为佳。

  写在最后

  其实上面说的林林总总,归纳起来也比较简单,不外乎就是好机箱需要有较高的硬件兼容性、符合硬件潮流的周边配置、良好的用料、足够的走线空间以及舒适的硬件运行环境。

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